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本发明公开了一种电路板焊点检测方法及系统。该检测方法包括：采集焊点图像；对所述焊点图像进行预处理；提取预处理后的焊点图像的轮廓特征以及区域特征；采用粗糙集特征约简算法对所述轮廓特征以及所述区域特征进行约简，得到约简特征；将所述约简特征与特征...
该专利属于沈阳建筑大学所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳建筑大学授权不得商用。

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