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包括形成无接触接口的至少一个过渡的封装结构制造技术
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下载包括形成无接触接口的至少一个过渡的封装结构的技术资料
文档序号:21177794
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本发明涉及一种封装结构(100),包括具有第一和第二传导块区段(10A、20A)和第一平面传输线路(2A)与第二传输线路(11A)之间的至少一个过渡的裂纹式砌块组件,以及一个或多个输入/输出端口。第一传输线路(2A)布置在衬底上,例如MMI...
该专利属于深谷波股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过深谷波股份公司授权不得商用。
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