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一种芯片表观缺陷检测方法，采用彩色CCD相机拍摄SOP芯片图像，经一系列的预处理提取芯片圆形标记和引脚的轮廓和形心，计算圆形标记和引脚各个形心的改进环境特征向量，接着与模板图像进行匹配定位，计算出仿射变换矩阵，将图像仿射变换模板图像坐标系，...
该专利属于湖南大学所有，仅供学习研究参考，未经过湖南大学授权不得商用。

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