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一种半导体结构以及用于制作半导体结构的方法。所述方法包含：接纳包含第一区和第二区的衬底；形成图案化硬掩模，所述图案化硬掩模包含暴露所述第一区的部分的第一开口和暴露所述第二区的部分的第二开口；在所述第一区中形成第一沟槽且在所述第二区中形成第二...
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