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本发明的半导体装置，包括：封装部；第一电子元件，配置在封装部内，并且其上端面配置有第一电极；第一引线端子，其一端的上端面在封装部内载置有第一电子元件，其另一端从沿封装部的长度方向的一端侧露出；第二引线端子，其一端在封装部内与第一引线端子的一...
该专利属于新电元工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新电元工业株式会社授权不得商用。

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