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一种晶圆装卸及充气系统，其包括一晶圆装卸装置及一气体填充装置，所述晶圆装卸装置用于装卸晶圆盒，所述气体填充装置用以连接所述晶圆盒，所述晶圆装卸装置包括一基座及一控制晶圆盒装卸的控制箱，所述基座包括一支架、一装设于所述支架上的承载台以及一位于...该专利属于富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;京鼎精密科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;京鼎精密科技股份有限公司授权不得商用。