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本发明提供一种无芯基板及其封装方法。该无芯基板封装方法包括如下步骤：对所述基板进行贴膜；对所述基板进行曝光；对所述基板的金属层进行刻蚀开槽，以使所述金属层凹陷，并形成凹槽；将填充件压合于所述基板，以使所述填充件对所述凹槽进行填充；对所述基板...该专利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司授权不得商用。