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本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆处理装置。所述晶圆处理装置包括：反应腔室；第一传输室，具有第一机械手臂，用于将晶圆自外界传输至所述反应腔室内进行处理；第二传输室，与所述第一传输室分别位于所述反应腔室的相对两侧，具有第二机械...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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