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该实用新型涉及一种晶圆处理设备，包括：加热盘，用于给待加热晶圆加热；间隔器，突出设置于所述加热盘表面，用于对待加热晶圆进行限位，使待加热晶圆与所述加热盘之间具有间隙；温度传感器，安装至所述间隔器，用于检测所述待加热晶圆表面的温度。使用本实用...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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