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晶圆表面的平坦化方法技术
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文档序号:21093526
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一种晶圆表面的平坦化方法,包括如下步骤:提供一晶圆,所述晶圆包括绝缘埋层以及绝缘埋层表面的顶层硅层,所述顶层硅层的边缘厚度大于中心厚度;将所述晶圆在氢气或者氢气和惰性气体的混合气体中退火,退火能促进表面硅原子的重构,从而促进顶层硅的平坦化,...
该专利属于上海新傲科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海新傲科技股份有限公司授权不得商用。
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