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本实用新型涉及一种同频双芯片集成电路IC卡，包括第一面层、第二面层、第一芯片、第二芯片以及抗干扰结构，第一芯片位于第一面层与抗干扰结构之间，第二芯片位于第二面层与抗干扰结构之间。本实用新型通过在第一芯片与第二芯片之间设置防干扰结构，该防干扰...
该专利属于深圳市联合智能物联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市联合智能物联科技有限公司授权不得商用。

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