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本发明公开了一种在晶圆测试过程中动态调整测试条件的方法，包括以下步骤：S100，晶圆起测；S200，监测测试项运行，使用该监测测试项的测试结果来预判当前被测晶圆的良率：如果通过监测测试项的结果预判当前被测晶圆良率合格，则按照第一组测试参数进...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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