温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种系统级封装芯片的结温预测方法，属于半导体测试技术领域。结温预测方法包括以下步骤：对系统级封装芯片的设计方案建立有限元分析模型；搭建热阻测试环境；对系统级封装芯片中的子芯片单独施加第一功耗，并在第一设定温度环境中仿真获知子芯片...
该专利属于北京轩宇空间科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京轩宇空间科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。