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本发明涉及一种瓷砖密缝铺贴地面结构和铺贴方法，其中，该瓷砖密缝铺贴地面结构包括自下而上依次设置于地面上的第一净水泥层、水泥砂层、第二净水泥层、粘结剂层和瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0....该专利属于清远市简一陶瓷有限公司;佛山市简一陶瓷有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过清远市简一陶瓷有限公司;佛山市简一陶瓷有限公司授权不得商用。