瓷砖密缝铺贴地面结构和铺贴方法技术

本发明专利技术涉及一种瓷砖密缝铺贴地面结构和铺贴方法，其中，该瓷砖密缝铺贴地面结构包括自下而上依次设置于地面上的第一净水泥层、水泥砂层、第二净水泥层、粘结剂层和瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。本发明专利技术的瓷砖密缝铺贴地面结构可有效避免瓷砖地面铺贴结构的热涨冷缩问题，实现瓷砖的密缝铺贴，可有效提升装修的整体性效果。

Tile Close Joint Laying Ground Structure and Laying Method

The invention relates to a tile seam paving ground structure and a paving method, in which the tile seam paving ground structure comprises the first net cement layer, cement sand layer, second net cement layer, binder layer and ceramic tile array layer arranged on the ground in turn from bottom to top. The ceramic tile array layer comprises a plurality of ceramic tiles, and the joint width between any adjacent two ceramic tiles is less than or less than or It's equal to 0.5mm. The ceramic tile seam paving floor structure of the invention can effectively avoid the problem of thermal expansion and cold contraction of the ceramic tile floor paving structure, realize the seam paving of the ceramic tile, and effectively improve the overall effect of decoration.

【技术实现步骤摘要】
瓷砖密缝铺贴地面结构和铺贴方法
本专利技术涉及建筑装修领域，特别是涉及一种瓷砖密缝铺贴地面结构和铺贴方法。
技术介绍
传统的瓷砖地面铺贴结构从上往下，分别是瓷砖、净水泥层，水泥砂层(一般砂子的比例为70％～75％)。施工时，先将半干湿的水泥砂浆铺在地面上，再将净水泥浆涂抹到瓷砖底部，通过橡皮锤敲打或挤压找平器的方式，让瓷砖变得水平。由于瓷砖、净水泥层及水泥砂层的热膨胀、吸湿膨胀系数、干燥收缩不一致，在年度温差循环、吸湿/干燥的过程中会收缩膨胀和产生应力，严重时会导致瓷砖和水泥层粘结界面断裂，从而会出现瓷砖空鼓或脱落。为了匹配整体瓷砖铺贴结构涨缩产生的应力，传统施工方法通常采用留缝铺贴工艺，瓷砖铺贴留缝宽度为2-3毫米，有的甚至宽达5毫米，由于疏缝影响了美感，业内通常会用美缝剂填充灰缝，但依然会使装修的整体性效果受到影响。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种瓷砖密缝铺贴地面结构和铺贴方法，能够有效解决传统的瓷砖地面铺贴结构涨缩产生的应力的问题，实现密缝铺贴，提升装修的整体性效果。一种瓷砖密缝铺贴地面结构，包括自下而上依次设置于地面上的第一净水泥层、水泥砂层、第二净水泥层、粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种瓷砖密缝铺贴地面结构，其特征在于，包括自下而上依次设置于地面上的第一净水泥层、水泥砂层、第二净水泥层、粘结剂层和瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖密缝铺贴地面结构，其特征在于，包括自下而上依次设置于地面上的第一净水泥层、水泥砂层、第二净水泥层、粘结剂层和瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。2.根据权利要求1所述的瓷砖密缝铺贴地面结构，其特征在于，所述瓷砖阵列层中位于最外侧的瓷砖与墙面之间的距离为5mm～10mm。3.根据权利要求1所述的瓷砖密缝铺贴地面结构，其特征在于，所述水泥砂层顶面设有若干凹槽，所述第二净水泥层渗入所述凹槽中而与所述水泥砂层相互嵌合。4.根据权利要求3所述的瓷砖密缝铺贴地面结构，其特征在于，所述凹槽包括第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽对应设于相邻两所述瓷砖的拼接缝的下方，所述第一凹槽的体积大于所述第二凹槽的体积。5.一种瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、地面检测、定位：检测地面是否有空鼓，对空鼓部位进行敲除；对地面的泥浆填补区域、裂缝区域、渗水区域用地固刷涂做封闭处理；对墙面、地面交接处的直角区域进行清理；划出房屋水平标高线；划出瓷砖水平标高线；步骤2、瓷砖检测、试铺：对待铺贴的瓷砖进行检测，剔除不良品，将检测合格的瓷砖进行对纹试铺，找到最合适的铺贴组合效果；步骤3、瓷砖背面清洁：将瓷砖背面的底粉进行清理；步骤4、铺设第一净水泥层：将水泥和水按比例混合并搅拌均匀形成水泥浆，均匀地泼淋到地面上以形成第一净水泥层；步骤5、铺设水泥砂层：将水泥、砂和水按比例混合并搅拌均匀形成水泥砂浆，均匀铺设至所述第一净水泥层上以形成半干湿的水泥砂层；步骤6、铺设第二净水泥层：将水泥和水按比例混合并搅拌均匀形成水泥浆，均匀地泼淋到所述水泥砂层上以形成第二净水泥层；步骤7、砖背刮胶：在瓷砖的背面涂刷粘结剂以形成厚度为2mm～3mm的粘结剂层；步骤8、密缝铺贴：将上述进行砖背刮胶处理的瓷砖轻放至所述第二净水泥层上，再进行平整度...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨君之，朱联烽，宋蒙蒙，
申请(专利权)人：清远市简一陶瓷有限公司，佛山市简一陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44