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本实用新型涉及一种低封接高密封性连接头，包括内导体(1)、外导体(2)和内外导体之间的隔离密封层(3)，所述的内导体(1)为阶梯式变直径的金属导体圆柱，所述的外导体(2)为中空的金属导体套管，所述的内导体(1)的长度大于外导体(2)的长度，...
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