下载半导体装置的技术资料

文档序号:21063352

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本发明公开半导体装置。半导体装置具备:半导体元件,具有信号焊盘;密封体,密封半导体元件;以及引线,连接于信号焊盘。引线从位于密封体的外部的第1端延伸至位于密封体的内部的第2端,在密封体的内部经由键合线连接于信号焊盘。从引线的第1端延伸至第2...
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