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本实用新型公开了键合铝带打孔技术领域的一种封装用键合铝带往复打孔装置，包括底板，所述底板左侧顶部对称设置有两组打孔支撑杆，两组所述打孔支撑杆顶部均设置有弹性件固定台，两组所述打孔支撑杆内侧侧壁均固定连接有限位滑轨，两组所述限位滑轨之间设置有...
该专利属于常州市润祥电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州市润祥电子科技有限公司授权不得商用。

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