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本发明公开了一种白光Micro LED结构的工艺实现方式，包括：步骤100、在电路基板上等间距地均匀固晶若干蓝光芯片；步骤200、将掩膜板覆盖于已固晶的电路基板上；步骤300、利用喷涂法将一种量子点材料覆盖于蓝光芯片的表面；步骤400、用胶...
该专利属于易美芯光（北京）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过易美芯光（北京）科技有限公司授权不得商用。

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