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本发明提供一种半导体芯片的封装方法，其包括如下步骤：S1、在接收半导体芯片的框架的封装区域涂覆结合材料；S2、将待封装的半导体芯片粘附在涂覆有结合材料的封装区域；S3、在结合材料未老化前，将半导体芯片及框架形成的封装体固定在超声装置上，在预...
该专利属于张家港意发功率半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过张家港意发功率半导体有限公司授权不得商用。

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