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一种耐高温双面异质复合电极芯片电容制造技术
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文档序号:21037568
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本发明涉及一种耐高温双面异质复合电极芯片电容,所述芯片电容包括电容陶瓷基片、表面电极和底面电极,所述表面电极和底面电极分别设于所述电容陶瓷基片的两表面上,所述表面电极为银层,所述底面电极由银层、钛钨层、铜层和金层从内向外依次在电容陶瓷基片上...
该专利属于广东爱晟电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东爱晟电子科技有限公司授权不得商用。
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