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本发明公开的翻转式磁耦合封装结构的制造方法包括提供具有架体及连接于架体的第一及第二组引线架的引线架结构，第一组引线架包括第一芯片承载部、第一线圈部、多个第一引脚部及第一浮动引脚，第二组引线架包括第二芯片承载部、第二线圈部、多个第二引脚部及第...
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