温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提出一种多芯片混合功率运放结壳热阻测试方法，首先确定待测多芯片混合功率运放加热管脚以及热敏二极管；对N个芯片中的第i个芯片通加热电流使多芯片器件发热至热平衡状态，再分别对所有芯片接通测试电流；测得此时所有芯片各自的第i结壳热阻，其用R...
该专利属于贵州航天计量测试技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过贵州航天计量测试技术研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。