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使用双侧硅化的衬底触点制造技术
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下载使用双侧硅化的衬底触点的技术资料
文档序号:20987029
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一种集成电路器件可以包括耦合到前侧金属化层的前侧触点。集成电路器件可以进一步包括耦合到背侧金属化层的背侧触点。前侧触点可以直接耦合到背侧触点。...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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