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用于填充间隙的方法和设备技术
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文档序号:20986998
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根据本发明,提供了一种通过提供沉积方法来填充在基底上制造特征期间形成的一个或多个间隙的方法,所述沉积方法包括:以第一剂量将第一反应物引入到所述基底上,由此由所述第一反应物形成不超过约一个单层;以第二剂量将第二反应物引入到所述基底上。所述第一...
该专利属于ASMIP控股有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过ASMIP控股有限公司授权不得商用。
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