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本发明涉及一种印制电路板的制备方法，包括如下步骤：S100、提供多层线路板；S200、在多层线路板上加工导通孔，对导通孔进行镀孔铜及树脂塞孔处理；S300、对多层线路板进行第一次烘烤，导通孔内树脂固化收缩形成凹陷，对多层线路板进行第一次磨板...该专利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司授权不得商用。