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本发明公开了一种高导热低热膨胀的电子封装材料的制备方法，涉及电子封装材料，具体包括以下步骤：首先采用四氯化钛、六水合硝酸铈复合水解制得复合氧化物；然后采用原位聚合的方法制备聚氨酯/复合氧化物材料；最后将上述制得的聚氨酯/复合氧化物材料、环氧...
该专利属于许文强所有，仅供学习研究参考，未经过许文强授权不得商用。

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