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本发明公开一种改善Lift‑off工艺划片道形貌的方法，包括：在衬底上形成有划片道凹槽的面上涂负胶层；对负胶层曝光并显影，形成完全覆盖划片道凹槽的负胶层；在衬底及负胶层上表面蒸发金属膜；去除负胶层上的金属膜及负胶层；形成透过金属膜暴露于外界...
该专利属于上海芯钛信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯钛信息科技有限公司授权不得商用。

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