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本实用新型提供了一种晶片散热结构，晶片倒装在基板的上表面，晶片散热结构包括：第一金属结构、第二金属结构、散热器，第一金属结构设置在基板上表面晶片以外的空余位置，第二金属结构设置在基板的下表面，其通过基板内部的导线与晶片连接，散热器通过导热层...
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