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本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微...
该专利属于安徽华东光电技术研究所有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽华东光电技术研究所有限公司授权不得商用。

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