温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体封装装置及其制造方法。所述半导体封装装置包含衬底、屏蔽壁和封装主体。所述衬底具有顶部表面。所述屏蔽壁安置在所述顶部表面上。所述屏蔽壁具有导电主体以及从所述导电主体中延伸的多个突出部分。所述封装主体囊封所述屏蔽壁。...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。