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一种半导体封装装置包含互连结构、电子组件、封装体及电触点。介电层具有顶部表面及底部表面。所述介电层界定从所述底部表面延伸到所述介电层中的空腔。图案化导电层安置在所述介电层的所述顶部表面上。导电垫至少部分地安置在所述空腔内且电连接到所述图案化...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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