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本发明提供了芯片封装件的结构及其形成方法。芯片封装件包括衬底、附接至衬底的第一芯片堆叠件和附接至衬底的第二芯片堆叠件。第一芯片堆叠件和第二芯片堆叠件附接至衬底的相同侧。芯片封装件还包括围绕第一芯片堆叠件和第二芯片堆叠件的模塑料层。模塑料层覆...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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