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一种半导体工艺设备，包括材料供应源、加工腔室、载台、喷嘴、排出泵以及排出装置。载台位在加工腔室内，用以承载待加工物。喷嘴位在加工腔室内并且设置于待加工物的上方。此外，喷嘴连接材料供应源，用以提供材料到待加工物上。排出泵位在加工腔室外。排出装...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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