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一种可减少芯片封装管脚的通用异步收发装置制造方法及图纸
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下载一种可减少芯片封装管脚的通用异步收发装置的技术资料
文档序号:20944227
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本发明提供了一种可减少封装管脚的通用异步收发装置,主要由以下部分组成:与配置总线相连的普通数据模块和配置模块,其中普通数据模块用来接收从配置总线配置得到的普通发送数据,配置模块用来配置传输的属性以及数据的选择;并行输入数据模块,其主要用来接...
该专利属于天津国芯科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天津国芯科技有限公司授权不得商用。
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