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本发明涉及集成电路工艺中的贴片工艺技术领域，特别涉及一种导电胶倒式脱泡装置及其使用方法，所述装置包括离心机，离心机上设置有基座、针管固定夹具和导电胶固定装置，基座外形状与离心机适配，基座内部掏空，且内表面为螺纹结构；针管固定夹具为一个圆环柱...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十四研究所授权不得商用。

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