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本发明公开了一种电镀镀砂工艺，包括：第一步，制作基体，加工基体；第二步，电镀植砂，电镀植砂包括基体除油；基体屏蔽，屏蔽基体中不需要电镀的区域；将基体插入相应砂号的镀盘；电解，活化水洗，入槽冲击，预镀，上砂，加厚；成品镀光。它的优点是砂粒高度...
该专利属于深圳市常兴技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市常兴技术股份有限公司授权不得商用。

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