电镀镀砂工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电镀镀砂工艺，包括：第一步，制作基体，加工基体；第二步，电镀植砂，电镀植砂包括基体除油；基体屏蔽，屏蔽基体中不需要电镀的区域；将基体插入相应砂号的镀盘；电解，活化水洗，入槽冲击，预镀，上砂，加厚；成品镀光。它的优点是砂粒高度一致性好，砂粒分布均匀性好，减少因砂面不平造成的砂轮线、沙边、崩边；尺寸一致性好，受电流分布影响相比原工艺小，减少了尺寸报废率；节约电镀植砂时间1‑2小时，提高生产效率；复合镀层变薄，减少了金刚石和镍板的消耗，节约原材料。

Electroplating Sand Technology

The invention discloses an electroplating sand process, which includes: the first step, making matrix and processing matrix; the second step, electroplating sand, electroplating sand, including degreasing matrix; shielding matrix, shielding the area of matrix that does not need electroplating; inserting matrix into the plating plate of corresponding sand number; electrolysis, activation water washing, impact into tank, pre-plating, sanding, thickening; finished product plating. Its advantages are good consistency of sand grain height, good uniformity of sand grain distribution, reduction of grinding wheel line, sand edge and edge collapse caused by uneven sand surface, good size consistency, smaller size rejection rate than the original process affected by current distribution, saving time of sand planting by electroplating for 1 2 hours, improving production efficiency, thinning of composite coating, reducing consumption of diamond and nickel plate, and saving raw materials. Material Science.

【技术实现步骤摘要】
电镀镀砂工艺
本专利技术涉及电镀镀砂
，具体是一种电镀镀砂工艺。
技术介绍
目前电镀工艺制品(简称CNC刀具)表面砂粒分布平整度不高、密度分布不均匀、加厚程度不一致、尺寸一致性差；粒度在380#～900#之间批量上砂方式引起的砂面不平整，具体表现在砂粒堆积，刀具表面砂粒露出较高造成对客户端产品划伤；产品镀镍层包括能力差，参与磨削力大的使用位置砂粒脱落，造成客户端产品崩口开裂，刀具寿命终结；对于客户端多轴机设备，刀具尺寸一致性较差，难以满足客户使用要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有技术的不足，提供一种电镀镀砂工艺，从而改变了目前电镀工艺制品所存在的缺陷。本专利技术的技术方案为:一种电镀镀砂工艺包括：第一步，制作基体，加工基体，使得基体尺寸偏差在±0.01mm；第二步，电镀植砂，A，基体除油；A1、检查基体有无头歪、碰伤现象；A2、将待电解的基体放于电解篮内，每个电解篮中最多100支；电解篮放入超声波槽内，打开超声波仪进行除油，除油时间须10min以上；A3、超声波除油完成后，将基体从电解篮内取出并放入电解槽内，再进行电解除油，电解除油时须将基体放置在电解液液面10mm以下，电解时间须达到10min以上；A4、电解完成后，用清水对基体进行二级清洗，清洗之后的基体泡酸处理8s～10s，基体经泡酸处理后，进行三级清洗，将酸清洗干净，然后用热碱水浸泡6s～10s，浸泡后擦拭干净，擦拭后装入对应的周转盒内用烘箱烘干，烘干后取出基体交予调度；B，基体屏蔽，屏蔽基体中不需要电镀的区域；C，插盘，将基体插入相应砂号的镀盘；D，电解，E，活化水洗，F，植砂操作，入槽冲击，预镀，上砂，加厚；G，成品镀光，酸洗时间为5s～10s，三级水洗，超声波振动，三级水洗，泡酸，三级水洗，镀光，水洗，过热碱水，擦干，检验。一种优选方案是步骤A4之后还包括A5，A5、针对生锈的基体经过步骤A4处理后再进行抛光处理。一种优选方案是所述第一步还包括，在制作基体后，检验前5支基体的尺寸，如果基体尺寸符合要求，则继续加工。一种优选方案是在制作基体完成后，由半QC再次抽检，抽检比例10％～15％，如果不合格退回上一道工序进行返修加工处理，检查合格后进行电镀植砂。一种优选方案是热碱水浸泡的温度为65度～75度。综合上述技术方案，本专利技术的有益效果：砂粒高度一致性高，砂粒分布均匀性好，减少因砂面不平整而造成的客户产品划伤、崩口、裂片等损坏现象；刀具尺寸一致性好，受电流分布影响比原电镀工艺小，并且减少了尺寸报废率；节约电镀植砂时间1～2小时，提高生产效率；复合镀层变薄，减少了金刚石和镍板的消耗，节约原材料。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。具体实施方式为阐述本专利技术的思想及目的，下面将结合具体实施例对本专利技术作进一步的说明。一种电镀镀砂工艺，包括：第一步，制作基体，加工基体，使得基体尺寸偏差在±0.01mm；制作基体时，基体不准出现纹路以及铁屑；基体跳动严格按0.015mm控制。第二步，电镀植砂，A，基体除油；A1、检查基体有无头歪、碰伤现象；A2、将待电解的基体放于电解篮内，每个电解篮中最多100支；电解篮放入超声波槽内，打开超声波仪进行除油，除油时间须10min以上；A3、超声波除油完成后，将基体从电解篮内取出并放入电解槽内，再进行电解除油，电解除油时须将基体放置在电解液液面10mm以下，电解时间须达到10min以上；A4、电解完成后，用清水对基体进行二级清洗，清洗之后的基体泡酸处理8s～10s，基体经泡酸处理后，进行三级清洗，将酸清洗干净，然后用热碱水浸泡6s～10s，浸泡后擦拭干净，擦拭后装入对应的周转盒内用烘箱烘干，烘干后取出基体交予调度；B，基体屏蔽，屏蔽基体中不需要电镀的区域；C，插盘，将基体插入相应砂号的镀盘；D，电解，E，活化水洗，F，植砂操作，入槽冲击，预镀，上砂，加厚；G，成品镀光，酸洗时间为5s～10s，三级水洗，超声波振动，三级水洗，泡酸，三级水洗，镀光，水洗，过热碱水，擦干，检验。优选的，步骤G中，镀光时间为4分钟～6分钟，镀光电流为20安培～25安培，镀光数量为100个～105个。优选的，在步骤D电解中包括，制作电镀工艺卡；D1、根据公式I＝s*J计算工艺需要的电流，其中，I代表电镀工艺实际电流，s为电镀区域的表面积，J为电流密度值；D2、制作工艺参数表，其中包括上砂和加厚时电流密度、每个砂号需投砂量、上砂时间、搅砂时间、上砂设备转速、加厚程度计算标准，按照此参数表制定工艺，工艺参数表如下表所示：D3、制作植砂工艺卡，植砂工艺卡包括预镀，上砂和加厚；制作植砂工艺卡如下表所示，在步骤F植砂操作过程中，作业前清洗双手，穿戴好防护工具；检查生产用具，清洗生产工具；根据工艺单要求输入工艺；工艺输完后，复查输入工艺的电流、时间、数量是否正确；按照工艺卡流程操作。本专利技术中，基体可以是钻头。优选的，在步骤C插盘过程中，查看所要插钻头的砂号、工艺单、图纸，确认钻头与工艺单、图纸与钻头相符；根据钻头须植砂砂号、钻头外径确认所需镀盘，准备好相应砂号镀盘。钻头外径外径与插盘数量的对应关系如下表所示：检查镀盘质量，查看铜管是否松动、有否丢失、硅胶套是否破损，有则及时更换、添加；将待插盘钻头顺时针旋转插入镀盘，如钻头数量少于铜管数用白色堵管堵住。优选的，步骤A4之后还包括A5，A5、针对生锈的基体经过步骤A4处理后再进行抛光处理。优选的，所述第一步还包括，在制作基体后，检验前5支基体的尺寸，如果基体尺寸符合要求，则继续加工。优选的，在制作基体完成后，由半QC再次抽检，抽检比例10％～15％，如果不合格退回上一道工序进行返修加工处理，检查合格后进行电镀植砂。优选的，热碱水浸泡的温度为65度～75度。采用本专利技术的工艺，砂粒高度的尺寸(mm)标准值0.70.550.923.41267实测均值0.6790.5540.9032.0063.4126.0107.008偏差0.0030.0040.0030.00600.0100.008现有工艺，砂粒高度的尺寸(mm)标准值0.190.712.5389实测均值0.2020.7110.9982.5222.9718.0019.004偏差0.0120.0110.0120.0220.0290.0010.004本专利技术与现有工艺时间对比(min)380#400#800#900#现有工艺所需要时间240230190180本专利技术所需要时间140140130130节约时间100906050以粒度为900#的电镀成品为例，一班9小时，本专利技术工艺生产三槽净时间为6.5小时～7小时便可以完成，单槽每天的产能由400支提高到600支，提升比例50％。采用本专利技术的镀砂工艺，砂粒高度一致性好，砂粒分布均匀性好，减少因砂面不平整而造成客户产品划伤、崩口、裂片等损坏现象；刀具尺寸一致性好，受电流分布影响比原电镀工艺小，并且减少了尺寸报废率；节约电镀植砂时间1～2小时，提高生产效率；复合镀层变薄，减少了金刚石和镍板的消耗，节约原材料。以上是本专利技术的具体实施方式，应当指出，对于本
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【技术保护点】
1.一种电镀镀砂工艺，其特征在于，包括：第一步，制作基体，加工基体，使得基体尺寸偏差在±0.01mm；第二步，电镀植砂，A，基体除油；A1、检查基体有无头歪、碰伤现象；A2、将待电解的基体放于电解篮内，每个电解篮中最多100支；电解篮放入超声波槽内，打开超声波仪进行除油，除油时间须10min以上；A3、超声波除油完成后，将基体从电解篮内取出并放入电解槽内，再进行电解除油，电解除油时须将基体放置在电解液液面10mm以下，电解时间须达到10min以上；A4、电解完成后，用清水对基体进行二级清洗，清洗之后的基体泡酸处理8s～10s，基体经泡酸处理后，进行三级清洗，将酸清洗干净，然后用热碱水浸泡6s～10s，浸泡后擦拭干净，擦拭后装入对应的周转盒内用烘箱烘干，烘干后取出基体交予调度；B，基体屏蔽，屏蔽基体中不需要电镀的区域；C，插盘，将基体插入相应砂号的镀盘；D，电解，E，活化水洗，F，植砂操作，入槽冲击，预镀，上砂，加厚；G，成品镀光，酸洗时间为5s～10s，三级水洗，超声波振动，三级水洗，泡酸，三级水洗，镀光，水洗，过热碱水，擦干，检验。

【技术特征摘要】
1.一种电镀镀砂工艺，其特征在于，包括：第一步，制作基体，加工基体，使得基体尺寸偏差在±0.01mm；第二步，电镀植砂，A，基体除油；A1、检查基体有无头歪、碰伤现象；A2、将待电解的基体放于电解篮内，每个电解篮中最多100支；电解篮放入超声波槽内，打开超声波仪进行除油，除油时间须10min以上；A3、超声波除油完成后，将基体从电解篮内取出并放入电解槽内，再进行电解除油，电解除油时须将基体放置在电解液液面10mm以下，电解时间须达到10min以上；A4、电解完成后，用清水对基体进行二级清洗，清洗之后的基体泡酸处理8s～10s，基体经泡酸处理后，进行三级清洗，将酸清洗干净，然后用热碱水浸泡6s～10s，浸泡后擦拭干净，擦拭后装入对应的周转盒内用烘箱烘干，烘干后取出基体交予调度；B，基体屏蔽，屏蔽基体中不需要电镀的区域；C，插盘，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伟强，宋社永，
申请(专利权)人：深圳市常兴技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44