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本实用新型的实施方式提供能够小型化及低成本化的半导体装置。本实用新型的实施方式的半导体装置具备：基础部件；第1积层体，包含交替积层在与所述基础部件的表面交叉的第1方向的第1半导体芯片与第2半导体芯片；及第2积层体，在沿所述基础部件的所述表面...
该专利属于东芝存储器株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝存储器株式会社授权不得商用。

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