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本发明公开一种功率模组加工方法，用于封装至少具有第一芯片以及第二芯片的功率模组，第一芯片设置在MIS基板上，第二芯片设置在引线框架上，MIS基板与引线框架电连接并将MIS基板、第一芯片、引线框架和第二芯片用塑封材料封装。MIS基板金属布线线...
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