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在敷金属系统中具有优越抗裂性的半导体装置制造方法及图纸
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下载在敷金属系统中具有优越抗裂性的半导体装置的技术资料
文档序号:20922886
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本发明涉及在敷金属系统中具有优越抗裂性的半导体装置,其中,半导体装置包含位在最后敷金属层中的非四边形金属区及/或非四边形接触垫,其中,在一些说明性具体实施例中,可获得指叉式横向组态,及/或可提供接触垫与下伏金属区的重叠。所以,可增加接触垫及...
该专利属于格芯公司所有,仅供学习研究参考,未经过格芯公司授权不得商用。
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