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一种集成扇出型封装包括管芯、包封体、重布线结构、多个导电柱、晶种层、及多个导电凸块。所述包封体包封所述管芯。所述重布线结构位于所述管芯及所述包封体上。所述重布线结构与所述管芯电连接且包括依序堆叠的多个介电层以及夹置在所述介电层之间的多个导电...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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