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本发明涉及一种片盒取放机构及半导体湿法工艺浸泡槽抖动装置，前者包括连接板、框架、挡板以及驱动传动装置，连接板用于连接框架和驱动传动装置，框架用于盛装片盒，挡板通过竖直转轴设置于框架上且能够在驱动传动装置的驱动下改变对框架内的片盒的夹压状态；...该专利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）授权不得商用。