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本发明公开了一种晶圆测试温度调节的装置和方法，通过利用温度监测单元实时监测晶圆温度情况，数据处理单元根据温度监测结果，控制分块加热单元和冷却单元，通过分块加热单元改变各加热块的加热情况，实现对晶圆局部区域的温度调整，从而解决了晶圆进行高低温...
该专利属于北京信息科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京信息科技大学授权不得商用。

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