The invention discloses a device and method for wafer test temperature regulation. By using the temperature monitoring unit to monitor the wafer temperature in real time, the data processing unit controls the block heating unit and the cooling unit according to the temperature monitoring results, changes the heating conditions of each heating block through the block heating unit, realizes the temperature adjustment of the local area of the wafer, thus solves the wafer entry problem. The uneven distribution of temperature during high and low temperature testing improves the accuracy of wafer testing.
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试温度调节的装置和方法
本专利技术涉及集成电路测试设备
,尤其是涉及一种晶圆测试温度调节的装置和方法。
技术介绍
集成电路测试设备
属于新一代信息技术产业的核心产业,具有极其重要的战略地位。集成电路芯片由晶圆经切割封装后得到,晶圆质量的优劣直接影响着集成电路芯片的性能优劣。晶圆测试是给晶圆各晶粒上的焊盘引脚进行通电检测,完成电参数测试和逻辑功能测试。探针台是实现探针与焊盘可靠接触的重要设备,在晶圆测试中起到不可或缺的作用。为保证集成电路制品在高低温的恶劣环境下可以正常工作,需要在探针台将晶圆加热或冷却后的高低温环境下,对晶圆进行电参数测试和逻辑功能测试。晶圆在高低温环境下测试的准确性很大程度上取决于晶圆温度是否分布均匀。如果晶圆的温度分布不均匀,就会发生误判的不良现象,影响测试结果的准确性。现有技术中,载片台上置有加热层和冷却层对晶圆进行加热或冷却,其中,加热层通过整片加热器实现,冷却层由冷机提供低温介质,通过控制供给低温介质的供给量实现。冷机向冷却层供给低温介质时,由于供给的低温介质温度通常低于冷却层当前低温介质温度,因此冷却层中离低温介质输入口较近位置的温度要低于离低温介质输入口较远位置的温度,而且由于加热片是整片加热,无法改善冷却层温度分布不均匀的情况,因此难以将晶圆均匀维持在期望的温度。随着晶圆尺寸的大型化,保证晶圆温度分布均匀变得更加重要和更加困难。因此,解决晶圆测试温度分布不均匀的问题,就成为本领域技术人员亟待解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现状,本专利技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种晶圆测试温度调节的装 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆测试温度调节的装置,其特征在于,包括:温度监测单元,用于对晶圆进行实时温度监测,由多个温度传感器组成,并将温度监测数据发送至数据处理单元;分块加热单元,用于对晶圆进行加热,由多个加热块组成,所述的加热块与所述的温度传感器的数量和分布保持一致,所述的加热块的加热情况独立可调;冷却单元,用于对晶圆进行冷却,由冷机、低温介质供给流路、低温介质供给控制阀、低温介质流路、低温介质回流控制阀和低温介质回流路组成;数据处理单元,将接收到的温度监测数据转换成晶圆温度分布,并与测试所需温度进行对比,判断晶圆温度是否分布均匀且等于测试所需温度,根据判断结果对所述的冷却单元和所述的分块加热单元进行控制,使晶圆温度分布均匀且等于测试所需温度。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试温度调节的装置,其特征在于,包括:温度监测单元,用于对晶圆进行实时温度监测,由多个温度传感器组成,并将温度监测数据发送至数据处理单元;分块加热单元,用于对晶圆进行加热,由多个加热块组成,所述的加热块与所述的温度传感器的数量和分布保持一致,所述的加热块的加热情况独立可调;冷却单元,用于对晶圆进行冷却,由冷机、低温介质供给流路、低温介质供给控制阀、低温介质流路、低温介质回流控制阀和低温介质回流路组成;数据处理单元,将接收到的温度监测数据转换成晶圆温度分布,并与测试所需温度进行对比,判断晶圆温度是否分布均匀且等于测试所需温度,根据判断结果对所述的冷却单元和所述的分块加热单元进行控制,使晶圆温度分布均匀且等于测试所需温度。2.根据权利要求1所述的晶圆测试温度调节的装置,其特征在于,所述的冷机负责供给低温介质;由所述的冷机供给的低温介质经所述的低温介质供给流路到达所述的低温介质供给控制阀;所述的低温介质供给控制阀控制所述的低温介质供给流路中的低温介质向所述的低温介质流路流动;低温介质在所述的低温介质流路中流动,吸收晶圆的热,实现对晶圆进行冷却;所述的低温介质回流控制阀控制所述的低温介质流路中的低温介质向所述的低温介质回流路流动;所述的低温介质回流路连接至所述的冷机,负责将低温介质向所...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘宁,苏中,李擎,刘洪,梅迪,王英剑,
申请(专利权)人:北京信息科技大学,
类型:发明
国别省市:北京,11
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