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本发明公开了一种埋芯流程后置的集成电路封装方法及封装结构。本发明一方面采用先增层制作多层板、再蚀刻槽体以嵌入主动和/或被动器件，再进行填封处理的工艺步骤，有效简化了制作工艺流程；第二方面，本发明兼容引线键合与倒装键合的优势，并且取消引线键合...
该专利属于珠海越亚半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海越亚半导体股份有限公司授权不得商用。

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