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模块部件以及多层基板制造技术
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文档序号:20892472
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本实用新型涉及模块部件和多层基板,模块部件(1)具备:陶瓷多层基板(11),内置线圈(31),并在一个主面和另一个主面分别具有与线圈连接的第一端子电极(142)和第二端子电极(143);第一热塑性树脂层(12),设置于陶瓷多层基板的一个主面...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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