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电子设备用壳体、电子设备用壳体的制造方法、展开图状金属树脂接合板及电子装置制造方法及图纸
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文档序号:20889343
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本发明的电子设备用壳体(100)具备金属制的底板(201)、和与底板(201)一体地折弯而与其连接的金属制的侧板(202(202‑1、202‑2、202‑3、及202‑4)),用于在内部收纳电子设备,在至少由底板(201)及侧板(202)形...
该专利属于三井化学株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三井化学株式会社授权不得商用。
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