电子设备用壳体、电子设备用壳体的制造方法、展开图状金属树脂接合板及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术的电子设备用壳体(100)具备金属制的底板(201)、和与底板(201)一体地折弯而与其连接的金属制的侧板(202(202‑1、202‑2、202‑3、及202‑4))，用于在内部收纳电子设备，在至少由底板(201)及侧板(202)形成的金属构件(M)中，在板状的金属构件(M)的表面的一部分接合有热塑性树脂构件(301)，金属构件(M)通过热塑性树脂构件(301)而被增强，在板状的金属构件(M)的两面接合有热塑性树脂构件(301)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备用壳体、电子设备用壳体的制造方法、展开图状金属树脂接合板及电子装置
本专利技术涉及电子设备用壳体、电子设备用壳体的制造方法、展开图状金属树脂接合板及电子装置。
技术介绍
对于以音响装置、车载移动电话装置、或汽车导航装置等为代表的车载用的通信·信息装置而言，伴随着车辆的电子化、高性能化，逐渐采用了使用了发热程度大的高性能IC的电子设备。另一方面，需要尽可能地抑制因这些电子设备产生的电磁波而造成的不良情况即EMI(电磁干扰)。因此，主要采用下述方法：收纳电子设备的壳体的屏蔽材料由导电性高的原材料(例如，锌钢板、铜箔、铝箔等)构成，使电波进行表面反射而将其屏蔽。通过使用这样的屏蔽材料，还能享有容易使在设备内产生的热量进行散热这样的优势(例如，参见专利文献1、2及3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-176282号公报专利文献2：日本特开2005-108328号公报专利文献3：日本实开平5-72180号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题随着近年来的车辆的轻质化趋势，对于在车辆上搭载的电子设备用壳体也要求轻质化。因此，产业界强烈需求具备电磁波屏蔽功能、散热特性和机械强度优异、并且轻质的电子设备收纳用的壳体。本专利技术是鉴于上述情况而作出的，提供轻质性、电磁波屏蔽性、散热特性及机械强度的均衡性优异的电子设备用壳体。用于解决课题的手段本申请的专利技术人为了解决上述课题而进行了深入研究。结果发现，通过以具有电磁波屏蔽功能及散热功能的金属构件为电子设备用壳体的主要部分，用热塑性树脂构件将该金属构件的两面的一部分的强度增强，从而能在维持电磁波屏蔽性、散热特性及机械强度的情况下，将电子设备用壳体的一部分从重的金属构件替换为轻质的树脂构件，结果，能得到与壳体整体由金属构件构成的以往的壳体相比、轻质性、电磁波屏蔽性、散热特性及机械强度的均衡性优异的电子设备用壳体，从而完成了本专利技术。即，通过本专利技术，可提供以下所示的电子设备用壳体、电子设备用壳体的制造方法、展开图状金属树脂接合板及电子装置。[1]电子设备用壳体，其具备金属制的底板、和与上述底板一体地折弯而与其连接的金属制的侧板，用于在内部收纳电子设备，在至少由上述底板及上述侧板形成的金属构件(M)中，在板状的上述金属构件(M)的表面的一部分接合有热塑性树脂构件，上述金属构件(M)通过上述热塑性树脂构件而被增强，在板状的上述金属构件(M)的两面接合有上述热塑性树脂构件。[2]如上述[1]所述的电子设备用壳体，其中，上述金属构件(M)的平均厚度为0.2mm以上且1.0mm以下。[3]如上述[1]或[2]所述的电子设备用壳体，其中，上述金属构件(M)至少在与上述热塑性树脂构件的接合部表面具有微细凹凸结构，通过使上述热塑性树脂构件的一部分渗入上述微细凹凸结构从而将上述金属构件(M)与上述热塑性树脂构件接合。[4]如上述[1]～[3]中任一项所述的电子设备用壳体，其中，与板状的上述金属构件(M)的一个面接合的上述热塑性树脂构件、和与另一个面接合的上述热塑性树脂构件的至少一部分以在上述金属构件(M)的板面的垂直方向上彼此相对的方式配置。[5]如上述[1]～[4]中任一项所述的电子设备用壳体，其中，上述热塑性树脂构件与上述金属构件(M)的表面的至少周缘部接合。[6]如上述[1]～[5]中任一项所述的电子设备用壳体，其中，上述热塑性树脂构件的至少一部分在上述金属构件(M)的表面形成为骨架状。[7]如上述[1]～[6]中任一项所述的电子设备用壳体，其中，上述热塑性树脂构件包含注射成型体。[8]如上述[1]～[7]中任一项所述的电子设备用壳体，其中，上述热塑性树脂构件的平均厚度为1.0mm以上且10mm以下。[9]如上述[1]～[8]中任一项所述的电子设备用壳体，其中，构成上述金属构件(M)的金属材料包含具有电磁波屏蔽性的金属。[10]如上述[1]～[9]中任一项所述的电子设备用壳体，其中，还具备与上述侧板一体地折弯而与其连接的金属制的盖板，在上述盖板表面的一部分接合有热塑性树脂构件，上述盖板通过上述热塑性树脂构件而被增强。[11]如上述[10]所述的电子设备用壳体，其中，上述盖板至少在与上述热塑性树脂构件的接合部表面具有微细凹凸结构，通过使上述热塑性树脂构件的一部分渗入上述微细凹凸结构从而将上述盖板与上述热塑性树脂构件接合。[12]如上述[1]～[11]中任一项所述的电子设备用壳体，其中，在上述底板与上述侧板的边界线部未接合上述热塑性树脂构件。[13]如上述[1]～[12]中任一项所述的电子设备用壳体，其中，在上述金属构件(M)的总表面积中所占的上述热塑性树脂构件的接合部的表面积为1面积％以上且50面积％以下。[14]展开图状金属树脂接合板，其用于制作壳体，所述壳体具备金属制的底板、和与上述底板一体地折弯而与其连接的金属制的侧板，用于在内部收纳电子设备，在至少由上述底板及上述侧板形成的金属构件(M)中，在板状的上述金属构件(M)的表面的一部分接合有热塑性树脂构件，上述金属构件(M)通过上述热塑性树脂而被增强。[15]电子设备用壳体的制造方法，其是用于制造上述[1]～[13]中任一项所述的电子设备用壳体的制造方法，所述制造方法具备下述工序：工序(A)，准备展开图状金属板，所述展开图状金属板具备金属制的底板、和与上述底板一体地连接的金属制的侧板，至少在接合热塑性树脂构件的接合部表面具有微细凹凸结构，工序(B)，将上述展开图状金属板设置在模具内，将热塑性树脂组合物注入至上述模具内，在上述展开图状金属板的表面接合热塑性树脂构件，来制造展开图状金属树脂接合板，以及工序(C)，将上述展开图状金属树脂接合板的上述底板与上述侧板的边界线部折弯，将上述展开图状金属树脂接合板形成为箱型形状。[16]如上述[15]所述的电子设备用壳体的制造方法，其中，上述工序(B)中，以在上述底板与上述侧板的边界线部不接合上述热塑性树脂构件的方式，将上述热塑性树脂组合物注入至上述模具内。[17]电子装置，其具备上述[1]～[13]中任一项所述的电子设备用壳体、和被收纳在上述电子设备用壳体中的电子设备。专利技术的效果通过本专利技术，能提供轻质性、电磁波屏蔽性、散热特性及机械强度的均衡性优异的电子设备用壳体。附图说明上述的目的、及其他目的、特征及优点通过下文说明的优选实施方式、及其附带的以下的附图而变得更加明确。[图1]为示意性地表示本专利技术的实施方式的电子设备用壳体的结构的一例的立体图。[图2]为示意性地表示本专利技术的实施方式的盖板的结构的一例的立体图。[图3]为示意性地表示本专利技术的实施方式的接合有热塑性树脂构件的展开图状金属板(展开图状金属树脂接合板)的结构的一例的立体图。[图4]为示意性地表示本专利技术的实施方式的接合有热塑性树脂构件的展开图状金属板(展开图状金属树脂接合板)的结构的一例的立体图。[图5]为示意性地表示本专利技术的实施方式的接合有热塑性树脂构件的展开图状金属板(展开图状金属树脂接合板)的结构的一例的立体图。[图6]为实施例1中使用的力学特性评价用的金属树脂接合板的立体图。[图7]为实施例2涉及的展开图状金属板的立体图。[图8]为实施例2涉及的展开图状金属树脂接合板的立体图。[图9]为用于说明本实施方式涉及的金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子设备用壳体，其具备金属制的底板、和与所述底板一体地折弯而与其连接的金属制的侧板，用于在内部收纳电子设备，在至少由所述底板及所述侧板形成的金属构件(M)中，在板状的所述金属构件(M)的表面的一部分接合有热塑性树脂构件，所述金属构件(M)通过所述热塑性树脂构件而被增强，在板状的所述金属构件(M)的两面接合有所述热塑性树脂构件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.26 JP 2016-165527;2017.01.24 JP 2017-010261.电子设备用壳体，其具备金属制的底板、和与所述底板一体地折弯而与其连接的金属制的侧板，用于在内部收纳电子设备，在至少由所述底板及所述侧板形成的金属构件(M)中，在板状的所述金属构件(M)的表面的一部分接合有热塑性树脂构件，所述金属构件(M)通过所述热塑性树脂构件而被增强，在板状的所述金属构件(M)的两面接合有所述热塑性树脂构件。2.如权利要求1所述的电子设备用壳体，其中，所述金属构件(M)的平均厚度为0.2mm以上且1.0mm以下。3.如权利要求1或2所述的电子设备用壳体，其中，所述金属构件(M)至少在与所述热塑性树脂构件的接合部表面具有微细凹凸结构，通过使所述热塑性树脂构件的一部分渗入所述微细凹凸结构从而将所述金属构件(M)与所述热塑性树脂构件接合。4.如权利要求1～3中任一项所述的电子设备用壳体，其中，与板状的所述金属构件(M)的一个面接合的所述热塑性树脂构件、和与另一个面接合的所述热塑性树脂构件的至少一部分以在所述金属构件(M)的板面的垂直方向上彼此相对的方式配置。5.如权利要求1～4中任一项所述的电子设备用壳体，其中，所述热塑性树脂构件与所述金属构件(M)的表面的至少周缘部接合。6.如权利要求1～5中任一项所述的电子设备用壳体，其中，所述热塑性树脂构件的至少一部分在所述金属构件(M)的表面形成为骨架状。7.如权利要求1～6中任一项所述的电子设备用壳体，其中，所述热塑性树脂构件包含注射成型体。8.如权利要求1～7中任一项所述的电子设备用壳体，其中，所述热塑性树脂构件的平均厚度为1.0mm以上且10mm以下。9.如权利要求1～8中任一项所述的电子设备用壳体，其中，构成所述金属构件(M)的金属材料包含具有电磁波屏蔽性的金属。10.如权利要求1～9中任一项所述的电子设备用壳体，其中，还具备与所述侧板一体地折弯而与其连...

【专利技术属性】
技术研发人员：内藤真哉，新堀信义，
申请(专利权)人：三井化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP