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半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:20883901
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本发明提供一种反向阻断半导体装置及其制造方法,能够通过简单的结构使制造工序的生产率提高,并通过肖特基结确保反向耐压。提供一种半导体装置,其包含:具有表面及所述表面的相反侧的背面、以及端面的第一导电型的半导体层;在所述半导体层的表面部形成的M...
该专利属于罗姆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。
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